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云知声造芯之路:坚持标准化交付,落地多元化场景
2022-12-14

伴随新基建、双循环的加码提速,国内芯片需求持续上涨。国内芯片产业具有良好的国产化势头,在上述利好因素的影响下,背靠国内市场发展潜力更加凸显,尤其是云知声等先行企业,深耕智能芯片多年,坚持标准化交付,让智能芯片在多场景多行业平稳落地。

云知声的造芯之路:

早在2014年,作为独角兽企业,云知声为了解决边缘侧语音AI落地的问题,就提出了“云端芯”一体化战略——“云”主要解决终端智能化问题,“端”负责解决AI应用场景化问题,“芯”可加速AI应用的落地。

2015年,云知声正式启动造芯计划,开始着手研发UDSP处理器和DeepNet IP技术。2018,智慧物联业务首家落地世茂集团,发布全球首款面向物联网的语音AI芯片-雨燕,以及软硬一体解决方案,成为行业内首家宣布造芯并成功量产的智能语音公司。

2019,医疗知识图谱落地上海病历质控中心,发布多模态AI芯片战略。

2020,快速推出八大AI抗疫产品,发布业内首款车规级全栈式语音AI芯片-雪豹。

2021,蜂鸟系列芯片全面落地。

到目前为止,云知声已经推出多种专用芯片陆续发布了三代共6款语音芯片解决方案,进一步扩大了芯片产品可适配的物联网设备范围。在云知声全栈式AI技术的加持下,业界首款车规级语音AI专用芯片“雪豹”也在客户量产车型上落地出货,加速推动了我国汽车产业智能化进程。

 

坚持标准化交付,芯片产品覆盖多场景多行业

纵观云知声的造芯之路不难发现,从最初智能音箱市场大火,到AIoT时代的智慧家居布局,再到智能汽车的爆发式增长,在场景的选择上,云知声的AI芯片布局一直顺应着行业和市场的发展趋势而变化。而之所以能够在不同场景中“切换自如”,关键在于云知声AI芯片标准化的交付模式。

为助力产品快速落地,云知声为客户量身制定了AI软硬件一体化解决方案。客户通过标准化模组和API接入AI芯片应用开发平台,可进行麦克数量与间距配置、自定义唤醒词、音色配置、命令词和应答语自定义并一键下载版本烧录,实现终端产品的快速AI交互能力升级,极大降低了应用门槛,让零基础企业轻松实现智能化。

如今,云知声已经发布7款全栈语音AI芯片软硬一体产品,芯片及模组出货量已达千万级水平,积累超过1000+合作客户。其中,作为白电和小家电领域领先大规模量产的语音方案,“蜂鸟”及相关系列的芯片出货量平均每年达百万级,覆盖了包括格力、美的、海尔、奥克斯、华帝等国内一线家电厂商。

 

可以预见,未来智能芯片领域还将继续向好发展,而作为较早“吃螃蟹”的企业,云知声凭借标准化交付优势,将会把智能芯片带到更多行业,覆盖更多场景。(摘自:金融界百家号)